FINDは電子デバイス製品に関する技術の解説や新製品をご紹介するユーザー様向けの技術情報誌です。弊社ホームページでご覧いただけます。

富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 詳細はこちら

マイクロプロセッサ/コントローラ/DSP

キーワードタグ： 電子 デバイス 技術 I 製品 新製品 情報

[周波数帯域/CH数]60MHz/2ch　[共通仕様］1GS/s (1CH使用時)、最大メモリ長：25000ポイント(1CH使用時)、標準インターフェース：USBホスト/デバイス、RS-232C、オプ...

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オシロスコープ

キーワードタグ： USB メモリ 電源 工場 オシロスコープ プローブ デジタルオシロスコープ RS-232C デジタル インターフェース 周波数 C モデル 仕様 インステック 駆動 数 オシロ 32 S 機能 デバイス バッテリ ト 標準 B 1 2 2500 I コード 4 RS 6 3 M ロー ポイント RS-232 帯域 0 PI 5 周波数帯域 インステックジャパン MHz 2ch GPIB

[周波数帯域/CH数]100MHz/2ch　[共通仕様］1GS/s (1CH使用時)、最大メモリ長：25000ポイント(1CH使用時)、標準インターフェース：USBホスト/デバイス、RS-232C、オ...

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オシロスコープ

キーワードタグ： USB メモリ 電源 工場 オシロスコープ プローブ デジタルオシロスコープ RS-232C デジタル インターフェース 周波数 C モデル 仕様 インステック 駆動 数 オシロ 32 S 機能 デバイス バッテリ ト 標準 B 1 2 2500 I 100 コード 02 4 RS 3 10 M ロー ポイント RS-232 帯域 0 PI 5 周波数帯域 インステックジャパン MHz 2ch GPIB

[周波数帯域/CH数]200MHz/2ch　[共通仕様］1GS/s (1CH使用時)、最大メモリ長：25000ポイント(1CH使用時)、標準インターフェース：USBホスト/デバイス、RS-232C、オ...

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オシロスコープ

キーワードタグ： USB メモリ 電源 工場 オシロスコープ プローブ デジタルオシロスコープ RS-232C デジタル インターフェース 周波数 C モデル 仕様 インステック 駆動 数 オシロ 32 S 機能 デバイス バッテリ ト 標準 B 1 2 2500 I コード 02 4 RS 3 M ロー ポイント RS-232 帯域 0 PI 5 周波数帯域 インステックジャパン MHz 2ch GPIB

[周波数帯域/CH数]60MHz/4ch　[共通仕様］1GS/s (1CH使用時)、最大メモリ長：25000ポイント(1CH使用時)、標準インターフェース：USBホスト/デバイス、RS-232C、オプ...

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オシロスコープ

キーワードタグ： USB メモリ 電源 工場 オシロスコープ プローブ デジタルオシロスコープ RS-232C デジタル インターフェース 周波数 C モデル 仕様 インステック 駆動 数 オシロ 32 S 機能 デバイス バッテリ ト 標準 B 1 2 2500 I コード 4 RS 6 3 M ロー ポイント RS-232 帯域 0 PI 5 周波数帯域 インステックジャパン MHz 2ch GPIB

安全確保のために、事故時の挙動を忠実に再現し、輸送機器の衝突安全設計や、乗員拘束デバイスの開発に役立てられるCAEソフトウェア[特長]世界No.1のシェアを誇る乗員安全解析の定番動的陽解法を用いた有限...

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解析/CAEツール（機構/電磁/流体/振動など）

キーワードタグ： シートベルト エアバッグ ソフトウェア デバイス 非線形 アルゴリズム バイオ 人体 衝突 CAE 日本イーエスアイ ESI 衝撃 ダミー FPM 速度依存 PAM-SAFE2G 乗員安全 SID-Ⅱ インフレータ 摩擦 前突 後突 接触圧力依存 HIC 衝撃・衝突解析ソフトウェア サイドカーテン 動的陽解法 接触 リトラクタ フォールディング FTSS 折り畳み 側突 障害値 バリア 材料非線形 HybridⅢ

より少ないスペースと消費電力の制約の下で新機能や性能の向上を実現するという課題に答えるのが、アルテラのコスト重視の量産アプリケーション向けデバイス65 nm Cyclone III ファミリです。シリ...

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PLD/FPGA

キーワードタグ： 消費電力 最適化 シリコン ERP FPGA 量産 解析 プロセス Cyclone テクノロジ アプリケーション 電力 低消費電力 消費 Power 機能 デバイス PGA PLA Quartus アルテラ

極めて消費電力が少ない大規模なデザインを実装しつつ、開発短縮を実現し、コストを低減できる65 nm プロセスのハイエンドFPGA、Stratix IIIの特長および、厳密なベンチマーク・テストによる他...

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PLD/FPGA

キーワードタグ： テスト 消費電力 実装 構造解析 ベンチマーク FPGA ベンチ 開発 アーキテクチャ 解析 プロセス III Stratix TI コスト Xilinx IR LIN ハイエンド Virtex-5 データ ATI 消費 デバイス PGA Virtex

産業用機器向けのイーサネット・テクノロジーは、今後数年間に急成長すると予測されています。FPGAデバイスを使用して、1 つのプリント回路基板実装でマルチ・スタンダードの産業用イーサネット機能を提供する...

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PLD/FPGA

キーワードタグ： 通信 プロトコル 実装 産業用機器 FPGA システム ハードウェア テクノロジー 基板 ベース イーサネット テクノロジ デバイス ソリューション PGA 産業 マルチ 柔軟性 FP

ムーアの法則で予測される高集積化および高性能化が実現する一方で、高性能化によって消費電力が大幅に増加し、また、プロセス・ジオメトリの縮小に伴ってリーク電流が大きな問題になっています。プロセス・テクノロ...

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PLD/FPGA

キーワードタグ： 消費電力 FPGA アーキテクチャ 電流 プロセス III Stratix パワー TI テクノロジ 回路 電力 ATI デバイス ソリューション リーク電流 ムーア プログラマブル アルテラ ムーアの法則