高速Cu-CMP用スラリー - ニッタ・ハース株式会社
ニッタ・ハース株式会社
「未来に向けて」
次世代を見据えた、より革新的な技術のために

 

CMPで業界を席巻したとはいえ、圧倒的なスピードで変化を遂げる半導体産業の中で優位性を保ち続けることは決して容易なことではありません。業界のリーディングカンパニーとして、自身を責務のもと、次世代の超LSIデバイスの誕生を想定した新たな取り組みに着手しています。

高速Cu-CMP用スラリー - 商品説明

Nanopure™ 1000MSスラリーは、主に厚膜Cu除去用として開発されたもので、MEMS、SiP等で配線材や部品としてご使用される厚膜Cuに対して、高速除去が可能なスラリーです。
コロイダルシリカをベース砥粒とし、界面活性剤等を添加しております。
ご使用前に酸化剤(過酸化水素水)を添加してからお使いいただくスラリーです。

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型番/ブランド Nanopure™ 1000MSスラリー
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高速Cu-CMP用スラリー

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詳細説明

□安定した研磨性能

□段差緩和性に優れ、配線ロスが少ない

□平滑な銅表面が得られる

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よく使用される分野

モバイル家電(携帯電話、メディアプレーヤ、PND)、AV機器、ゲーム/アミューズメント、コンピュータ(PC、周辺機器、サーバー)、産業用機器(制御機器、精密機器)

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