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ウェハMEMS加工 - 株式会社ウェル

ウェハMEMS加工 - 商品説明

高精度の3D加工を可能にした最先端の設備とクリーンルーム環境におきまして、カスタムSiOB(シリコン・オプティカル・ベンチ)製品を受託製造いたします。

光通信用デバイス用途向けの、微細配線加工、V溝・台形穴加工、トランシーバーモジュール実装から半導体3Dパッケージ用途の貫通Via配線加工まで対応させて頂きます。

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ウェハMEMS加工

詳細説明

■主な用途
光通信モジュール
V溝チップ

【お問い合わせ先】
電話  :03-5715-3501
E-Mail :info@welljp.co.jp

製品案内
http://well-jisso.jp/

会社案内
http://www.welljp.co.jp/

 

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よく使用される分野

計測/検査/試験装置、産業用機器(制御機器、精密機器)、半導体製造装置

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ウェハMEMS加工 カタログ
ウェハMEMS加工 カタログ

微細配線加工、V溝・台形穴加工、トランシーバーモジュール実装から貫通Via配線加工まで対応高精度の3D加工を可能にした最先端の設備とクリーンルーム環境におきまして、カスタムSiOB(シリコン・オプティ...

製造受託

キーワードタグ: モジュール MEMS 実装 VIA ウェハ 3D SiOB 加工 貫通 配線

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次世代3次元実装のキー・テクノロジーの1つとして期待される『シリコンウェハ貫通電極形成サービス』、3次元実装評価用TEGチップの製造受託サービスを開始【株式会社ウェル】
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キーワードタグ: MEMS 実装 ウェハ 加工 3次元 TSV 貫通電極 バンピング 電極形成

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2009-02-15 製造受託

キーワードタグ: MEMS 実装 バンプ加工 ウェハ ダイシング バンピング

ウェハMEMSファンドリーサービス事業に参入【株式会社ウェル】
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株式会社ウェル(所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之)は、ウェハMEMS受託加工サービスを開始致しました。http://well-jisso.jp/ウェルでは、半導体製造技術を...

2009-01-21 製造受託

キーワードタグ: MEMS 実装 SiOB TSV バンピング

企業基本情報

株式会社ウェル

ウェルはワールドワイドのネットワークをもつファブレスメーカーとして

半導体実装市場を半導体実装ソリューションサービスでサポート致します

 

■フリップチップ実装試作サービス
■ウェハバンプ加工サービス
■再配線加工サービス
■半導体実装装置販売
■LCD実装装置販売
■半導体フリップチップ実装接合評価用テストチップ開発・販売
■フラッシュメモリー/MRAMメモリー用信頼性評価解析テスター販売
■小型液晶パネル&液晶モジュール製品販売
■大気圧プラズマクリーニング装置
■高出力LEDエージングテスター
http://www.welljp.co.jp/

■大気圧プラズマ装置
http://well-plasma.jp/

■実装受託&バンプ加工サービス
http://well-jisso.jp/

■LED照明・電光掲示板の販売サービス
http://well-led.jp/

 

住所 〒140-0002
東京都品川区東品川2-2-25 サンウッド品川天王洲タワー2F
電話番号 03-5715-3501

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シリコンウェハ貫通電極形成サービス:TSV (through-silicon via)加工
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株式会社ウェル 詳細はこちら

製造受託

キーワードタグ: MEMS 再配線 バンプ 半田 ダイシング 積層 CMP TSV 貫通電極 貫通ビア バックグラインディング シリコンウェハ

ウェハMEMS加工
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高精度の3D加工を可能にした最先端の設備とクリーンルーム環境におきまして、カスタムSiOB(シリコン・オプティカル・ベンチ)製品を受託製造いたします。光通信用デバイス用途向けの、微細配線加工、V溝・台...

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製造受託

キーワードタグ: モジュール MEMS 実装 VIA ウェハ 3D SiOB 加工 貫通 配線

掲載情報: ニュースリリース ホワイトペーパー
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SiP、CoC向け先端パッケージのフリップチップ接合用途に、ワイヤーボンディング端子部の再配線加工&電極部へのバンプ加工によりICの再設計をすることなく、フリップチップ工法に対応可能です。

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製造受託

キーワードタグ: SiP フリップチップ 再配線 バンプ 半田 Au スタッドバンプ Cu ワイヤーボンディング 接合 加工 めっき CoC 電解

掲載情報: ニュースリリース ホワイトペーパー

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