シリコンウェハ貫通電極形成サービス：TSV (through-silicon via)加工(製品情報)

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シリコンウェハ貫通電極形成サービス：TSV (through-silicon via)加工 - 株式会社ウェル

シリコンウェハ貫通電極形成サービス：TSV (through-silicon via)加工 - 商品説明

貫通電極（TSV：Through-Silicon Via)によるチップ積層技術とは、ドライエッチングプロセスにてシリコンチップ上（シリコンウェハ）に20μmφ～100μmφの貫通孔をあけ、その貫通孔に導電材料として、Cu(銅）をめっき技術にて充填し、チップ側回路面の配線パターンに接続する。チップを積層する際、上段に積層するチップには下段のチップと接続させるためのバンプを形成し、そのバンプと貫通孔の電極を接続させることでAu配線等のワイヤを必要とせずに垂直積層を可能にします。
　　
携帯電話、デジタルカメラ等の小型エレクトロニクス製品市場向けの半導体製品を貫通電極形成（TSV：Throuh-Silicon Via)技術により、従来のAu(金）配線接続（ワイヤーボンディング工法）で3次元実装していた製品に比べ、より小型で且つ高機能、高速動作のシステムLSIが可能となります。

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型番／ブランド

シリコンウェハ貫通電極形成サービス：TSV (through-silicon via)加工

詳細説明

主なMEMS加工サービス
○シリコンウェハMEMS加工（4-6インチウェハ）
■メタライゼーション加工
■ウェットエッチング加工
■DRIEドライエッチング加工（深堀加工）

■CMP加工（ウェハ薄加工）
■貫通ビア加工
■貫通電極（Cu）加工
■バックサイドメタライゼーション

■ウェハ貼り合せ

○その他
■ダイシング加工
■BG（バックグラインディング）加工
■バンピング加工
　　・金バンプ加工（6,8インチウェハ）
　　・半田バンプ加工（8インチウェハ）
　　・Cuポストバンプ加工(8インチウェハ）
　　・再配線加工（8インチウェハ）

【お問い合わせ先】
電話　　：03-5715-3501
E-Mail ：info@welljp.co.jp

製品案内
http://well-jisso.jp/

会社案内
http://www.welljp.co.jp/

よく使用される分野

計測/検査/試験装置、産業用機器（制御機器、精密機器）、半導体製造装置

この製品が登録されているカテゴリ

サービス > 製造受託

この製品で設定されているキーワード

MEMS 再配線バンプ半田ダイシング積層 CMP TSV 貫通電極貫通ビアバックグラインディングシリコンウェハ

企業基本情報

株式会社ウェル

ウェルはワールドワイドのネットワークをもつファブレスメーカーとして

半導体実装市場を半導体実装ソリューションサービスでサポート致します

■フリップチップ実装試作サービス
■ウェハバンプ加工サービス
■再配線加工サービス
■半導体実装装置販売
■LCD実装装置販売
■半導体フリップチップ実装接合評価用テストチップ開発・販売
■フラッシュメモリー/MRAMメモリー用信頼性評価解析テスター販売
■小型液晶パネル＆液晶モジュール製品販売
■大気圧プラズマクリーニング装置
■高出力LEDエージングテスター
http://www.welljp.co.jp/

■大気圧プラズマ装置
http://well-plasma.jp/

■実装受託＆バンプ加工サービス
http://well-jisso.jp/

■LED照明・電光掲示板の販売サービス
http://well-led.jp/