株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は、白色光とPZT（ピエゾ）アクチュエーターを使用した白色干渉法による非接触表面形状検査モジュールを販売しております。
http://well-jisso.jp/3D.aspx

すでにお客様にて保有の金属顕微鏡に取付けるだけで、安価に3次元形状測定を実現いたします。

□特徴
・非破壊測定
・垂直分解能（Z軸）：０．１[nm]
・高ダイナミックレンジ：～５[mm]
・高速形状解析ソフトウェア
　
□主な用途例
・半導体ウェハバンプ3D検査（半田バンプ、Auバンプ）
・半導体ウェハパターン表面検査
・シリコンMEMS表面形状検査（ビアホール、キャビティー）
・LCDコラムスペーサー検査
・カラーフィルター表面検査
・有機EL表面粗さ検査
・マイクロレンズアレイ表面検査
・金属加工面検査

ウェルは、半導体実装市場の実装技術開発に欠かせない、実装TEG（Test Element Group)チップの開発・販売をコアとした実装ソリューションビジネスを展開しております。

半導体市場は、大規模なメモリとロジックICをウェハ製造プロセス技術で1チップ化したSOC製品に代わり、メモリ、ロジックIC等の個々のベアチップ品を実装技術により1パッケージング化したSiP（System In Package）製品が主流になりつつあります。

ウェルではこうしたSiP実装開発やウェハMEMS加工による次世代3次元実装開発を行っているお客様向けに、新たな製品・サービスの開発を推進し、より一層半導体実装市場に貢献してゆきます。

◆詳細はこちらよりご覧下さい。
http://well-jisso.jp/3D.aspx

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【本件に関するお問い合わせ先】
株式会社ウェル
実装ソリューション営業部
Tel     ：03（5715）3501 
E‐mail ：info@welljp.co.jp    
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ウェルはワールドワイドのネットワークをもつファブレスメーカーとして

半導体実装市場を半導体実装ソリューションサービスでサポート致します

■フリップチップ実装試作サービス
■ウェハバンプ加工サービス
■再配線加工サービス
■半導体実装装置販売
■LCD実装装置販売
■半導体フリップチップ実装接合評価用テストチップ開発・販売
■フラッシュメモリー/MRAMメモリー用信頼性評価解析テスター販売
■小型液晶パネル＆液晶モジュール製品販売
■大気圧プラズマクリーニング装置
■高出力LEDエージングテスター
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